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“键”证非凡、叠创视界 ——驱动元宇宙新生态

2025年5月16日 8:30 ~ 2025年5月16日 17:00
江苏苏州 报名后可查看详细地址
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    活动内容收起

    随着生成式人工智能应用的不断升级,AI+AR眼镜等智能显示终端发展迅猛,正逐步从概念型产品走向规模化商用阶段AI+AR眼镜将虚拟信息叠加到现实世界中,为用户提供沉浸式的体验;生成式AI技术的进步使得机器能够自主学习和做出决策,与人类的互动也日益自然和智能。当软硬件结合迈入成熟的时机,我们迎来了未来人工智能呈现载体的大变革。
           为了迎接这样振奋人心的AI+AR元年,2025年5月16日,“2025‘键’证非凡、叠创视界——驱动元宇宙新生态大会”将在苏州人工智能产业园G1栋3楼会议中心盛大召开。本次大会由长三角国家技术创新中心、SISPARK(苏州国际科技园)、东南大学苏州校区和苏州汉骅半导体有限公司联合主办,并得到厦门大学苏州校友会、浙江大学苏州校友会、求是缘半导体联盟、东南大学苏州校友会及西浦国际商学院的大力协办。 

    大会将聚焦AI+AR眼镜产业链创新发展、生成式AI内容升级,以及微显示先进材料、技术和工艺等,进行深入探讨交流。诚邀产业链上下游企业共同参与,共赢未来。


    活动时间

    2025516日08:00-18:00

    主办单位

    长三角国家技术创新中心

    SISPARK(苏州国际科技园)

    东南大学苏州校区

    苏州汉骅半导体有限公司


    协办单位

    厦门大学苏州校友会

    浙江大学苏州校友会

    求是缘半导体联盟

    东南大学苏州校友会

    西浦国际商学院

             

    活动议程:

    08:30-09:00  活动签到

    第一阶段(09:00-11:40):AI视界融合主论坛

    09:00-09:05  主持人开场

    09:05-09:10  长三角国创中心领导致辞

    09:10-09:15  苏州工业园区领导致辞

    09:15-09:25  AI视界融合联盟揭牌(长三角国创中心、科技公司、东南大学苏州校区、汉骅)

    09:25-09:40  长三角国创中心介绍

    09:40-09:55  苏州工业园区营商环境推介

    09:55-10:10  汉骅新产品发布

    10:10-10:25  茶歇

    10:25-10:40  香港第三代半导体技术的崛起:机遇、挑战与MRDI的引领作用

    10:40-10:55  3DIC混合集成在硅基GaN Micro LED微显示芯片中的应用

    10:55-11:10  主题分享:AI+AR眼镜先进硬件分享

    11:10-11:25  主题分享:碳化硅波导片企业分享

    11:25-11:40  面向下一代光互连与无线网络的铌酸锂光子芯片引擎

    第二阶段(13:30-17:00):先进半导体创新创业交流论坛

    13:30-13:35  主持人开场

    13:35-14:05  圆桌对话:扬帆远航,国产碳化硅的潜力与新机遇

    14:05-14:35  圆桌对话:科技创新到科技创业经验分享

    14:35-14:50  主题分享            

    14:50-15:05  主题分享

    15:05-15:30  茶歇&人工智能产业园展厅参观

    15:30-16:00  圆桌对话:耐心资本助力AI长跑

    16:00-16:15  主题分享

    16:15-16:30  主题分享

    16:30-16:45  主题分享

    16:45-17:00  主题分享


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    SISPARK (苏州国际科技园)

    苏州工业园区科技发展有限公司(简称科技公司)成立于2000年,聚焦以人工智能为引领的数字经济产业创新集群,重点布局集成电路设计、智能网联、工业软件、ITBT、大数据等产业领域,开展产业载体建设、产业招商、企业服务工作,布局产业投资业务,构建产业生态体系。 公司开发运营的SISPARK(苏州国际科技园)是苏州工业园区最早的科技载体,先后获得国家级科技企业孵化器、国家火炬计划软件产业基地、中国软件欧美出口工程试点基地、国家海外高层次人才创新创业基地、中国留学人员苏州创业中心、中国企业营商环境十佳园区等十余项国家级荣誉。苏州国际科技园分九期滚动开发,累计建成108.2万㎡,规划建筑面积近200万㎡。

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