随着生成式人工智能应用的不断升级,AI+AR眼镜等智能显示终端发展迅猛,正逐步从概念型产品走向规模化商用阶段AI+AR眼镜将虚拟信息叠加到现实世界中,为用户提供沉浸式的体验;生成式AI技术的进步使得机器能够自主学习和做出决策,与人类的互动也日益自然和智能。当软硬件结合迈入成熟的时机,我们迎来了未来人工智能呈现载体的大变革。
为了迎接这样振奋人心的AI+AR元年,2025年5月16日,“2025‘键’证非凡、叠创视界——驱动元宇宙新生态大会”将在苏州人工智能产业园G1栋3楼会议中心盛大召开。本次大会由长三角国家技术创新中心、SISPARK(苏州国际科技园)、东南大学苏州校区和苏州汉骅半导体有限公司联合主办,并得到厦门大学苏州校友会、浙江大学苏州校友会、求是缘半导体联盟、东南大学苏州校友会及西浦国际商学院的大力协办。
大会将聚焦AI+AR眼镜产业链创新发展、生成式AI内容升级,以及微显示先进材料、技术和工艺等,进行深入探讨交流。诚邀产业链上下游企业共同参与,共赢未来。
活动时间
2025年5月16日08:00-18:00
主办单位
长三角国家技术创新中心
SISPARK(苏州国际科技园)
东南大学苏州校区
苏州汉骅半导体有限公司
协办单位
厦门大学苏州校友会
浙江大学苏州校友会
求是缘半导体联盟
东南大学苏州校友会
西浦国际商学院
活动议程:
08:30-09:00 活动签到
第一阶段(09:00-11:40):AI视界融合主论坛
09:00-09:05 主持人开场
09:05-09:10 长三角国创中心领导致辞
09:10-09:15 苏州工业园区领导致辞
09:15-09:25 AI视界融合联盟揭牌(长三角国创中心、科技公司、东南大学苏州校区、汉骅)
09:25-09:40 长三角国创中心介绍
09:40-09:55 苏州工业园区营商环境推介
09:55-10:10 汉骅新产品发布
10:10-10:25 茶歇
10:25-10:40 香港第三代半导体技术的崛起:机遇、挑战与MRDI的引领作用
10:40-10:55 3DIC混合集成在硅基GaN Micro LED微显示芯片中的应用
10:55-11:10 主题分享:AI+AR眼镜先进硬件分享
11:10-11:25 主题分享:碳化硅波导片企业分享
11:25-11:40 面向下一代光互连与无线网络的铌酸锂光子芯片引擎
第二阶段(13:30-17:00):先进半导体创新创业交流论坛
13:30-13:35 主持人开场
13:35-14:05 圆桌对话:扬帆远航,国产碳化硅的潜力与新机遇
14:05-14:35 圆桌对话:科技创新到科技创业经验分享
14:35-14:50 主题分享
14:50-15:05 主题分享
15:05-15:30 茶歇&人工智能产业园展厅参观
15:30-16:00 圆桌对话:耐心资本助力AI长跑
16:00-16:15 主题分享
16:15-16:30 主题分享
16:30-16:45 主题分享
16:45-17:00 主题分享
1、本活动具体服务及内容由主办方【SISPARK (苏州国际科技园)】提供,活动行仅提供票务技术支持,请仔细阅读活动内容后参与。
2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷,双方应友好协商沟通,也可联络活动行进行协助。
苏州工业园区科技发展有限公司(简称科技公司)成立于2000年,聚焦以人工智能为引领的数字经济产业创新集群,重点布局集成电路设计、智能网联、工业软件、ITBT、大数据等产业领域,开展产业载体建设、产业招商、企业服务工作,布局产业投资业务,构建产业生态体系。 公司开发运营的SISPARK(苏州国际科技园)是苏州工业园区最早的科技载体,先后获得国家级科技企业孵化器、国家火炬计划软件产业基地、中国软件欧美出口工程试点基地、国家海外高层次人才创新创业基地、中国留学人员苏州创业中心、中国企业营商环境十佳园区等十余项国家级荣誉。苏州国际科技园分九期滚动开发,累计建成108.2万㎡,规划建筑面积近200万㎡。